EPAと半導体産業協会（Semiconductor Industry　Association；SIA）は、3月13日、ワシントンDCにおいて、最も強力で、分解しにくい温室効果ガスである、フッ素系化合物の自発的な排出削減協定に署名した。協定は、2010年までに、1995年レベルから10％、フッ素系化合物の排出を削減することを目指す。SIAは21の半導体製造事業者を代表して、この協定に署名した。
　フッ素系化合物には、パーフルオロカーボン（perfluorocarbon）、ハイドロフルオロカーボン（hydrofluorocarbon）、六フッ化硫黄（sulfurhexafoluoride）などが含まれるが、これらの物質は、ＣＯ2の10,000倍（平均）の温室効果を持ち、大気中に2000-5000年もの間とどまる。これらのフッ素系ガスは、半導体製造設備の洗浄や、シリコン基盤のエッチングなどに使用されている。
　今回、協定に参画した主な会社には、ヒューレット・パッカード社、インテル社、IBMマイクロエレクトロニクス部門、モトローラ社、ソニー・セミコンダクター社などが含まれている。
　技術に関する詳細な情報はEmail：　rand.sally@epa.gov まで。【ＥＰＡ】